職位詳細
職位名稱：
硬件工程師
薪資：
面(miàn)議
工作地點：
江蘇省-鎮江市-丹陽市
所屬部門：
工程部
招聘人數：
1
工作性質：
全職
工作年限：
1-3年
學(xué)曆：
專科
發(fā)布時(shí)間：
2023/10/31 15:20
職位描述：
工作職責：
1、負責電子電路開(kāi)發(fā)、PCB設計、元器件選型、電路EMC防護設計等電路開(kāi)發(fā)工作；
2、對(duì)已定型的産品進(jìn)行技術改進(jìn)工作及調試；
3、電子闆卡的生産裝配工藝；
4、電子闆卡方面(miàn)技術資料的收集、彙總、歸檔。
1、本科及以上學(xué)曆，自動化、電子信息工程等專業，具備硬件研發(fā)2年以上工作經(jīng)驗；
2、熟悉模拟、數字電路，熟悉藍牙，WIFI等通信模式；
3、熟悉高速闆原理圖和PCB設計，熟練使用Orcad，Cadence、Allegro或Altium Designer等常用設計軟件，有4層及以上PCBLAYOUT經(jīng)驗；
4、熟悉ARM方案研發(fā)設計流程，對(duì)CPU外圍硬件（尤其CMOS Sensor、UART、PHY等）接口較為熟悉，有EMI、ESD、RF設計和處理經(jīng)驗；
5、能(néng)獨立負責新産品硬件的總體設計，開(kāi)發(fā)調試；
6、熟悉樂鑫、全志、海思、瑞昱、泰淩微平台硬件設計能(néng)編寫簡單硬件接口測試軟件等優先考慮。