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SMT線體

智能(néng)制造

設備及規格

錫膏印刷機
打印速度: 2 mm/s–150 mm/s Stencil-to-board重複性:1.66 Cpk @ ± 25 μm
PCB尺寸: 40 mm × 50 mm to 510 mm × 508 mm
PCB厚度：0.2 mm–6 mm

錫膏印刷機

錫膏檢測機

精度: X,Y: 20 µm; Z: 1 µm
PCB 尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
檢測類型: high, area, volume, offset, bridge

高速貼片機
精度: 0.045 mm/3 σ
PCB尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
元件尺寸範圍：01005 chip: 100 mm (L) × 90 mm (W)

高速貼片機

全自動光學(xué)檢測機
精度: 15 µm 速度: 40 mm2/s
PCB 尺寸: 40 mm × 50 mm to 460 mm × 510 mm
可以檢測到(dào)錯誤組件，極性錯誤，橋接和缺少組件等缺陷

全自動光學(xué)檢測機

泛用機

貼片範圍：0603-45150mm，高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/chip IC，0.56s/QFP IC。
貼片精度：±0.025mm
适用基闆：最大457356mm，最小50*50mm，厚度0.3-4mm

回流焊

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智能(néng)制造

錫膏印刷機 打印速度: 2 mm/s–150 mm/s Stencil-to-board重複性:1.66 Cpk @ ± 25 μm PCB尺寸: 40 mm × 50 mm to 510 mm × 508 mm PCB厚度：0.2 mm–6 mm

錫膏檢測機

精度: X,Y: 20 µm; Z: 1 µm PCB 尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm 檢測類型: high, area, volume, offset, bridge

高速貼片機 精度: 0.045 mm/3 σ PCB尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm 元件尺寸範圍：01005 chip: 100 mm (L) × 90 mm (W)

全自動光學(xué)檢測機 精度: 15 µm 速度: 40 mm2/s PCB 尺寸: 40 mm × 50 mm to 460 mm × 510 mm 可以檢測到(dào)錯誤組件，極性錯誤，橋接和缺少組件等缺陷

泛用機

貼片範圍：0603-45*150mm，高度25.4mm以下的零件 貼片速度：0.43s/chip IC，0.56s/QFP IC。 貼片精度：±0.025mm 适用基闆：最大457*356mm，最小50*50mm，厚度0.3-4mm

回流焊 溫度精度 : ± 1.5 °C 最大皮帶速度: 2,000 mm/min. PCB 尺寸: 50 mm–500 mm

錫膏印刷機
打印速度: 2 mm/s–150 mm/s Stencil-to-board重複性:1.66 Cpk @ ± 25 μm
PCB尺寸: 40 mm × 50 mm to 510 mm × 508 mm
PCB厚度：0.2 mm–6 mm

精度: X,Y: 20 µm; Z: 1 µm
PCB 尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
檢測類型: high, area, volume, offset, bridge

高速貼片機
精度: 0.045 mm/3 σ
PCB尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
元件尺寸範圍：01005 chip: 100 mm (L) × 90 mm (W)

全自動光學(xué)檢測機
精度: 15 µm 速度: 40 mm2/s
PCB 尺寸: 40 mm × 50 mm to 460 mm × 510 mm
可以檢測到(dào)錯誤組件，極性錯誤，橋接和缺少組件等缺陷

貼片範圍：0603-45150mm，高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/chip IC，0.56s/QFP IC。
貼片精度：±0.025mm
适用基闆：最大457356mm，最小50*50mm，厚度0.3-4mm

回流焊
溫度精度 : ± 1.5 °C
最大皮帶速度: 2,000 mm/min.
PCB 尺寸: 50 mm–500 mm